负片铺铜问题

怎么都没人知道原因吗?

你在屏蔽框上打上接地过孔就可以了

      谢谢小编指点，不太明白小编为什么要屏蔽罩打孔，我那样铺负片的初衷是为了让电源和地平面满足20H原则，让电源和地平面分别沿边框内缩一定的距离，请问小编有更好的铺负铜平面的方法吗?谢谢非常感谢！

你好， 在plane 设置里 要把 TIE  钩选上，可能你没选，
try it

在plane 设置里 要把 TIE smd pads  and enable tie bidging 钩选上，可能你没选，
try it

高手好像也不行哦，那enable tie  bridging ,在负片层里是默认勾上的。

删除所画的铜皮，因为软件里已经设了route border作为某一plane shape  的outline。至于电源比地内缩的话，可以改变route border大小来实现。

在铺铜之前我们一般都是以Router Boader为边界的，所以在Setup的plane中把铜网络前的圆圈勾上，这样铺铜时就不会报错了，等我们铺完铜后，再在Setup的plane中把铜网络前的圆圈的勾去掉就可以。你试试