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mentor gerber 问题
mentor生成gerber文件时(双面板)有DrillDrawingThrough.gdo、EtchLayer1Top.gdo(顶层走线)、EtchLayer2Bottom.gdo(底层走线)、GeneratedSilkscreenBottom.gdo(底层丝印)、GeneratedSilkscreenTop.gdo(顶层丝印)、SoldermaskBottom.gdo(底层焊盘)、SoldermaskTop.gdo(顶层焊盘)、SolderPasteBottom.gdo(底层表贴)、SolderPasteTop.gdo(顶层表贴)这么多文件,不知道DrillDrawingThrough.gdo文件是什么含义,
用protel 99se生成的gerber文件中有“禁止布线层”(*.GK0)文件、“顶层阻焊”(*.GTS)文件、“底层表贴”(*.GBS)文件、“机械层”(*.GM1)文件,“光圈文件”()文件mentor的怎么没有?
还有mentor生成的钻孔文件ThruHoleNonPlated.ncd、ThruHolePlated.ncd不知道是什么含义,用protel 99se生成的钻孔文件有“钻孔数据”(*.DRL)、“文件钻孔位置”(*.TXT)、文件“钻孔尺寸”(*.DRR)文件,mentor的和protel 99se的怎么对应
在线等
DrillDrawingThrough.gdo是钻孔表应该ThruHoleNonPlated.ncd这个是一个含有非金属化孔ThruHolePlated.ncd这个是金属化孔的一个文件,如果有槽型孔的话还会多一个NCD文件的,你用CAM350看下就知道里边是什么东西了
soldmasktop就是顶层阻焊层,可能你设置问题所以他没输出, 还有那个禁布层如果要输出的话你可以具体在你要输出的那个层设置让他输出的
学习了,本人也正在学这个软件
禁止布线层是用来限制走线的,Expedition PCB中也有这层,出Gerber的时候不用出这层。但在protel 99se中,很多人把这层当成板框来用了,所以就需要输出这层。
对应关系
protel 99se Expedition PCB
顶层阻焊”(*.GTS) SoldermaskTop.gdo
底层表贴”(*.GBS) SolderPasteBottom.gdo
机械层”(*.GM1)或 禁止布线层”(*.GK0) 板框
其实Expedition PCB的SoldermaskTop.gdo、SolderPasteBottom.gdo等等文件名都是可以自己随意命名的,每个文件要包含那些层也是可以自己随意选取的,当然你的文件名最好有一定的意义,选取的内容也要和文件名有一定的关系,这样别人才不会理解错误。
用RS-274X格式的Gerber文件内部包含光圈文件,所以不需要单独的光圈文件了。
最近也在看gerer和PCB生成流程,自己理解了下,不知对不
ThruHoleNonPlated.ncd、ThruHolePlated.ncd
“plate” 金属盘的意思,PADS中设置pads中,都有这个选项
这样看来
ThruHoleNonPlated -----通孔不加锡
ThruHolePlated -----通孔加锡
通常打孔都是为了导通,所以,大部分的通孔(VIA)都是plated
有些特殊需求,比如,固定孔,需要和外壳连同,形成屏蔽,那么via里面是不加锡的,而外面加的,这样就可以和螺丝导通了。
不知理解对不
另外,小编说的正解,自己用cam350看看就理解了
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