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关于soldermask层
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从pads转过来的pcb，丢了soldermask层，有没啥方法能比较快的产生soldermask,如果手工一个个的编辑padstack，soldermask是不是要比焊盘大一点呢，那大多少呢，一样大行不?
普通來説，高密度板單邊大0.05mm
PCB里面不用去做solder mask，一个个封装去做累死了，出Gerber的时候做就可以了。
