• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > Mentor PCB设计问答 > 是否可以让soldermask层主动去除跟过孔重合的地方,并且相距一定距离?

是否可以让soldermask层主动去除跟过孔重合的地方,并且相距一定距离?

录入:edatop.com     点击:
在PCB上画一块铜皮出来,在铜皮上放置过孔的时候,过孔周围会有一圈非铜皮区域,就是说铜皮避开了过孔,并且相距了一定的距离
如果我在TOP面画上一块soldermask的矩形区域,我想让这个区域跟铜皮区域有相同的效果,避开过孔,可以吗?需要进行什么设置呢?
因为我现在做的板子,有一块区域的背面需要整体铺铜,散热的,但是这块区域有一些过孔,不是连接到GND的,就是说是需要跟铜皮隔开的,需要保证不导通。
铺铜的区域就需要画一块soldermask,但是,soldermask画出来肯定会覆盖过孔,这样过孔周围就没有绿油了。
如果自己动手画soldermask,回避过孔的区域又很麻烦,因为过孔还蛮多的
所以想请教诸位大侠,是否可以进行什么设置,可以实现这个效果?
因为在铜皮上添加过孔的时候,铜皮是会避开过孔的,我个人感觉过孔与铜皮的距离应该是个可以设置的参数,如果设置的窗口里也有soldermask跟过孔之间的距离,那就可以了,但是我不知道在哪进行设置……
还有一种想法是,先画铜皮,铜皮避开过孔之后,固定铜皮的形状,在把铜皮设置成 draw object ,再设置为soldermask bottom,不过不知道如何固定铜皮形状……
各位大侠是否有办法帮小弟实现这个效果啊?多谢多谢啦!

Cadence Allegro 培训套装,视频教学,直观易学

上一篇:POWER PCB 中文教程--特经典
下一篇:EE2007.5安装后菜单,按钮不可用.

PCB设计培训课程推荐详情>>

  网站地图