EE2007 裸铜问题(加锡与不加锡两种)？

对工艺流程不是很熟悉，我对Soldmask和Solderpaste 层的理解是：
    1. Soldmask 就是一般pcb上覆盖铜的那层绝缘，一般以负片方式。
    2. Soldpaste 想应该是铜上锡的控制吧。

如果要实现一个上锡的裸铜部分：在做Cell的时候好像可以用place->soldmask opening来开一个区域。但如何控制这个区域是加锡的或不加锡的的呢?比如小功率器件的散热裸铜是要加锡的，PCI那些同类的插件口处的裸焊盘是不加锡的。似乎这个时候的smd的padstack的solderpaste层起作用?如果是plane呢，那又如何增加soderpaste呢?

不知道自己的理解对不对，如何使用才不会在去板厂生产后的结果与预想的样。谢谢！

Soldermask是阻焊层，在这层上的图形部分是不覆盖绿油的。
Solderpaste是锡膏层，一般是贴片器件的焊盘部分需要有这层，以备将来做钢网，漏印锡膏用的。和裸铜什么的没关系。

哦，那如何在软件内控制soldermask opening这后的铜皮有锡还是没锡?还在生产的时候跟板商说明?

回答的非常准确！要开窗口就在SOLDERMASK画图形，要开窗口并贴片时开钢网就同时给SOLDERPASTE画上图形

焊盘喷锡还是抗氧化或者沉金，在生产PCB时用文字说明。

OK. 基本明白。 也找到了方法，原来一直在Draw Mode的Draw Object里面画相应的层。

多谢各位。

回答的非常准确！要开窗口就在SOLDERMASK画图形，

要开窗口并贴片时开钢网就同时给SOLDERPASTE画上图形

以上回答是要渡锡层的话就要两个都画对吗?。我在EE2007中画出的SOLDERMASK画图形只有外枯是怎么回事?

谢谢！

兄弟，问问题首先不要有错别字，否则让人猜天书一般，很累的。

不知道你说的镀锡层是如何个镀发?如果只是开绿油窗，让他们过波峰焊的时候镀上锡，那么只在Soldermask上画（当然如果是喷锡板开窗，它本身就有焊锡）。如果是类似smd器件的焊盘，需要漏印锡膏，那么Soldermask和Solderpaste层就都需要。
外枯?外框吧?在属性对话框中选择fill啊。

回复 1# karno

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