一直困惑我的问题，帮忙解答一下

在做封装的时候，pdf手册给出了参数，不过我不知道怎么用，如下图，在做cell的时候要求填入两个管脚中点的距离(图中写填?），这个应该怎么填写?手册上给的都是封装体的长度或者是两端管脚的距离，如第二张图的7和9，难道要自己算出中间距离也就是8把它填入对应的框框吗?很不人性化耶，既然厂商都是给的这个参数，那么软件设计成直接输入这样参数不是很好吗?

理解你的困惑。不过Land Pattern并不是保证器件管脚落在中心为最佳。

那么我应该怎么做呢?要不我做的封装全不能用了！就以上面的为例，我该填多少，焊盘的长度和宽度最好是多少?

这个问题不难吧，怎么就没有人回答我呢?

像这类封装我是使用IPC的标准 有现成的PADS库转过到EE使用的

计算。我做封装的时候，是要有一个计算器在旁边的

建议你用LPWarzid，这些问题就会迎刃而解了。否则需要计算，例如该器件管脚最长0.8mm，管脚往外长0.3mm，往内长0.1mm，那么就需要建1.2mm长。
你需要的中心距就是（9+0.3+0.3）-1.2=8.4，正方形所以你的两个框框就都填8.4啦。

多谢楼上两位了！自己的成长贴啊！

还有就是考虑生产工艺，如果机贴焊盘外伸可以少些，如果是手焊那焊盘可以长点，这个意思，可能没表达太清楚