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求教：正负片的差别
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因本人使用mentor铺铜方式一直使用的是正片，我一开始只以为正负片的差异只在于两者的数据量不同，正片数据量很大，尤其是上万pin的大板。前段时间接触了负片，听人说，负片的铺铜连接性比正片好，尤其是在0.8BGA这种小间距封装时，他们几乎都是采用负片，哪位大侠能给我科普下，正负片到底有什么不同，为什么负片的连接性会比正片好，越具体越好~~~~
用正片就好，无需负片，mentor数据处理能力强，正片也很快的，反倒是mentor里的负片不灵活，有的东西正片能做但是到了负片却实现不了，用正片或者负片与bga球间距无关，纯属个人喜好。“前段时间接触了负片，听人说，负片的铺铜连接性比正片好”这个是没有道理的，除非他设置错误，mentor在boardstation xe中没有加入负片功能，因为他们觉得没有必要
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