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MENTOR EE7.9只有负片能敷铜吗

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我把电源和地设置为负平面,信号层为正平面,在敷铜的时候只有generate negative planes,是不是只能产生负片?请问如果信号层要敷铜该怎么办,也要设置为负平面吗?

draw模式——》place plane shape ——》选择你的信号层——》选择你的铺铜网络——》画一个框框,这个就是正片的铺铜了,ee7.9的铺铜引擎很强大的,不用使用负片,24层的板子用正片也不会卡!完全可以只用正片!

平面层也用正的把,有问题更容易发现

回复 rx_78gp02a 的帖子
      你说的只是画敷铜外形吧,正片还是负片要到plane assiment里面设置。
      教程里说正片是自动生成的,我想知道是什么时候自动生成的,我试过点击generate negative plane,只能生成负片,正片没有生成。
      如果信号层敷铜,能不能设置为不连接任何网络只作为提高板子抗干扰的一个办法?

正片你画出来了它就生成了,不用像负片那样要点击generate negative plane才能产生数据,我觉得你是没有把铜皮设置为动态显示,显示为动态你就知道了,正片铜皮会自动避让的,没有任何信号连接的铜皮不但不能提高板子的抗干扰性,反而会带来干扰,铜皮最好有网络,如果你想让铜皮与焊盘不相连(相同网络),可以在plane classes and parameter 里面把热焊盘全部设置为非连接,如果你只是让一个焊盘与同名铜皮不相连,选择那个焊盘右键选择place thermal override然后同样把热焊盘设置成none它就不相连了


学习了!

回复 rx_78gp02a 的帖子
    谢谢你的耐心回复,我想是没有设置动态显示,但是我在display control里面怎么找不到动态显示?是在layer标签下吧

哪里设置动态显示

应该在 PLANES->fill/hatch选项

PLANE ASSIGMENT->PLANE DATA STATUS可以设置为动态显示或其他显示类型

很实用

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