BGA中间的过孔如何精确放置？

自己找了个解决办法：ctrl-e调整part 的grid间隔到1mil.  基本可以精确放置了。就是要尝试好几次才能找到中心点，麻烦！

扇出的时候把格点设置为0，mentor有个缺点他不能像allegro那样做grildness即忽略格点。在mentor中只要你设置了格点就必须严格按照格点来走，走线和过孔都一样，如果你要bga的扇出达到真正的中心点就不应该设置格点，让布线器工作在无格点模式下。
注：mentor的布线器一直都是为了无格点而生的，工作在无格点情况下能够得到最好的性能，设置格点后会导致直角甚至是尖角，也可能导致程序崩溃。无格点能够得到最好的布线密度，缺点是走线可能不会那么好看！

明白了，怪不得我的间距明明是够走线的，就是有时候走不了。估计是按照格点去走，而不是按照中心点去走。

改无珊格后，双击终于确实可以放置到BGA引脚中间“可以”放置的地方了！

一般都是将原点设置到BGA的焊盘上，然后格点就设置为PIN间距的一半。如果还不好使，就再设置为PIN间距的一半的一半。这样绝对抓中间，其它PCB工具亦如此。
其实对于EE，楼上那位说的无格栅才是工具的设计思路。属于正解。

你把格点设置的很小，不就相当于无格点了吗，

无珊格后,
我的BGA要求比较高，能够打过孔的位置只能是中心点，现在要尝试很多次才能找到中心点。不知道有什么快捷的方法直接能到中心点打孔? 因为我是无珊格的，不会要每个孔都要计算中心点坐标后用命令行放置?
楼上“将原点设置到BGA的焊盘上“，这个在EE里是那个原点?什么命令?

BOARD STATION RE里面，从PAD往下打的话默认是在中心点的
从内层往PAD打的话就随意

"从PAD往下打"?这个是从BGA到焊盘下打过孔吗? 一般的工艺支持这样做?
一般BGA是用“扇出”是标准到工艺吧

不好意思，你们说的中心点是焊盘之间的中心点
我说的是PAD的中心点，我没看仔细
PAD上打孔在手机PCB上很普遍，对于很多CPU来说是必需的

设置pad entry然后设置该焊盘allow via on pad，选择只能在中心，这样打孔后移动过孔就只能打到焊盘的中心位置

EE搞觉打孔太不顺了，要精确的找到“能”打孔的地方真不容易，通常要双击很多地方才能“摸索”到允许打孔的那个点。

本身mentor expedition适合无格点操作，这时软件的效率才是最高的