parts问题

录入：edatop.com 点击：

建立元件导入封装时 TOP Bottom 和 alternates 三个地方有什么区别? ?

一般做part只设置top的cell，这样你的器件无论是放顶层还是底层都用的是一个封装，设置bottom层后放置到底层会使用底层的封装，alternate 是额外的封装，供replace cell使用！你也可以在place cell的时候在栏目中选择！

Cell editor 中建立封装时如何加入一个散热焊盘? 是加测试点么?
PS：谢谢rx_78gp02a！

回复 mentor. 的帖子
1、一般在作padstack的时候设置热风焊盘
2、一般在pcb设计时加测试点

如果是想要一个pin的话建个padstack，也可以添加conductor shape到库里。

PCB设计培训课程推荐详情>>

3门视频课程，1~2周时间的认真学习，助您学会使用Cadence Allegro进行PCB设计【More..】