lp wizard生成的封装可以直接用吗？

这个可以在lp wizard的preferce里面设置，每种类型的封装都要设置

lp wizard默认的设置不可以吗?

默认的设置就是sold mask和焊盘一样大，如果你要阻焊比焊盘大那必须设置相应的参数才行

那么sold mask和焊盘一样大在实际应用是可以的吗?一般实际做封装时是不都大0.1mm呢? anti pad是不也比焊盘大0.1mm呢?我看有书上写的是anti pad比焊盘大20mil，那不就是0.5mm吗?我就晕了不知道到底是多少了?

做成一样大也能做，只是精度不高的话容易打到焊盘上影响焊接，anti pad我没考虑过，我一直用的都是正片，我觉得比焊盘大个8mil就够了，20mil太夸张，不可以死读书，书本不可能涵盖所有的情况，anti pad大了容易导致平面分槽，影响回流路径

您好请问下，自定义尺寸后，在封装处选择user选项，land pattern里面的数值就全空了，上面的wizard选项也变灰了，就是不能生成封装了，请问这种情况该怎么弄

哦，知道了，需要按一下alternate input format才行

LP Wizard的默认参数设定是符合IPC标准的，本不必操心这个，只是国内很多板厂出于不同原因需要迁就，还是找一家合适的板厂比较重要。

按照默认的做封装即可。已经做过几个项目了，没有问题。
顺便说项目都是有BGA差分线等的比较精密的。
版厂也会帮你修改的，收你PCB版的工程费，就是干这个的

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