怎样在IC 的pad上阵列打4*4的via？

怎样在IC 的pad上阵列打4*4的via?
我Edit > Place > Via ，selecting a net and select via. apply,ok.
enter as dx=50,50 4 4
没有错误提示，就是打不上去啊? 不光IC 的pad上打不上去，就是板子空白处也打不了啊?
我的单位设置正确， 也不存在干涉。

大家帮忙。

问题解决啦， 我之前的操作少了一个步骤，Edit > Place > Via ，selecting a net and select via. apply,ok. 把这个via要加到板子上，再enter as dx=50,50 4 4。

在place via的时候使用 via array也是可以的

将DRC关掉，在进行放置即可，放置完后，将DRC在勾选

要打孔到类似的PAD，是要“将DRC关掉“吗 还有别的选项?

在Edit Control中pad entry设置可以在盘上打孔，就可以了。

2005版本是不是没有?

原来是“pad entry“这个选项。谢谢！

带散热焊盘的封装我都是在封装里面就打好过孔的，推荐大家也这么做。
但是有个bug，有时候非要拉出一段走线才能放置过孔直接放不行。

打好过孔的封装

但是，要像你说的这样，其他的via不小心打到pad上，就不会有错了，而其实这是短路

板子中心的应该是GND网络，在绘图模式下，打开属性选择plane shap 后选择GND和对应的层，选完后高亮，在edit——place——VIA即可

dx=50,50 4 4这个只能打一个孔吧，打不了阵列啊

as dx=50,50 4 4