MENTOR 打不了过孔会是什么问题呢？

布局基本完成了，打通孔正常，打VIA1-2的孔时出现“ADD VIA FAILED”，有可能会是什么问题呢?
是在BOARD STATIAON RE里面出现的问题，据说是跟 EXPDITION 的一样的
但在LAYOUT里面是可以打孔的，打好的VIA1-2导入RE也是正常的，但再打就不行

我想通孔可以打，那应该是创建的盲孔(blind via)、埋孔(buried via)有可能会有问题
LIBRARIAN里面 盲孔(blind via)和埋孔(buried via)都是用“create buried via”来创建吗?
我现在学习的是手机板，如果6层板VIA1-2、VIA5-6用0.1/0.3MM，VIA2-5用0.2/0.5MM
VIA1-2，0.1/0.3MM 用以下设置对吗?
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
       layer:signal    circle  Diameter 0.3
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes
VIA2-5，0.2/0.5MM 用以下设置对吗?
Drill Hole/Drill Size 0.2/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
       layer:signal    circle  Diameter 0.5
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes
我查看已经布好的板子，VIA1-2和VIA5-6用的是0.1X0.3X0.275，就是LAYER1的直径是0.3的，LAYER2的直径是0.275的，又应该怎么设置呢?
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
       layer1:signal    circle  Diameter 0.3
       layer2:signal    circle  Diameter 0.275
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes
如果以上设置是对的话，是否也适用于VIA5-6，不用再创建layer6:signal    circle  Diameter 0.3
       layer5:signal    circle  Diameter 0.275 这样的VIA

打不了孔的，新建VIA好了，但不知道两层不一样大的应该怎么建
以上的设置只适用于LAYER 1-2层，5-6的还要建一个
不知道怎么才能通用
Drill Hole/Drill Size 0.1/Laser Drill
No PAD Shapes
SIGNAL Shapes/
       layer1:signal    circle  Diameter 0.3
       layer2:signal    circle  Diameter 0.275
No POWER Shapes
No SOLDER_MASK Shapes
No OTHER Shapes