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Expedition中元器件外框如何与板子外框重合？
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碰到个问题来请教：
元器件外框（Placement Outline和Assemble Outline）如何能与板子外框（Board Outline）重合，现在元器件外框只能在板子外框内部，不能重合，不知道是在CES中什么地方设置，或还是在其他地方设置?
谢谢！
元器件外框（Placement Outline和Assemble Outline）如何能与板子外框（Board Outline）重合，现在元器件外框只能在板子外框内部，不能重合，不知道是在CES中什么地方设置，或还是在其他地方设置?
谢谢！
关了DRC再放就行了
为什么要让元器件外框和板子外框重合呢?
多谢了，请问在哪里设置关闭DRC?
是板子的一个接插件
请问在哪里设置关闭DRC?
问题解决，多谢各位指教。
520帮我回答了
