新手请教pastack各层的含义，资深工程师莫笑，还请指教

本人新手，关于焊盘各层的定义一头雾水，
1)公司的一个安装孔如图，焊盘的Mount side 跟Internal分别是什么含义啊。Interal 173表示钻孔直径173?不是吧，HOLES才是孔啊。为什么internal可以比mount side 小
2)Mount side 跟opposide是什么含义，这两层必需一模一样吗
3）为什么soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大。
完全零基础自学，书也解释不太详细，求教各位，不胜感激，谢谢。

深更半夜找资料不容易，各位帮下忙

焊盘的Mount side可以理解成表层，Internal内层，opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的，soder mask是阻焊的意思，一般要求至少比焊盘单边大2.5mil以上。这个解释够清楚不?能理解不?

大哥，谢谢你的回答，但是soder mask 为什么要比顶层跟底层大数mil啊。Mount side 就是焊盘上可以上锡部分的直径不。

1.Interal 173表示内部焊盘直径173，可以和外部不同，内部因为不需要焊接，做小点有利于节省布线空间。
2.一个是元器件安装面，一个是反面，通常做的是一样大小，也可以不一样。
3.soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大主要是因为印刷soder mask的时候会有误差，如果完全一样大，不可避免会遮挡焊盘，从而影响焊接质量。做大一点，即使有偏差也不会把遮挡焊盘。

你问的实际不是padstack的问题，而是via，这就要求首先查询英文，明白对应行次的英文究竟是什么意思，然后才可以理解你遇到的问题，现在这样跳跃了基础内容，你理解有难度，大家解答也累，呵呵……
SolderMask是‘阻焊’的意思，也就俗称的绿油，板厂常说的‘开窗’也是这个，看这图就清楚了：

裸露出铜层的圆，就是SolderMask，应该能看出左右尺寸的差异吧，实际上是缺失的圆，这样就能把元器件的引脚与下方的铜层焊接起来，
SolderMask在绝大所数场合，都比下方铜层(Mount side)的实际尺寸稍大，最大程度的提供焊接的接触面，只在涉及BGA封装时，有所变通，这部分目前说为时过早。

非常详细，非常感谢

看明白了，谢谢

裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

那个圆是SolderMask；
PasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据，管脚不是很密集时，通常与SolderMask一致，遇到密集的QFP或BGA等封装，会比SolderMask小。

明白 了，一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层，
谢谢

别客气，还有PCB或器件的定位点，正常来说也不用加。