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多层电路板介质层厚度的要求
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本人对多层电路板介质层厚度的要求有些疑惑，介质层厚度板厂一般能做多厚，比如一般是，3.8mil ，4.5 mil 5mil等，我想知道，一般的FR4对厚度有什么要求，最薄能做多少，谁有对应表格吗，多谢。
厂家用的料各有不同，即使用的料相同，各厂压合的设备、参数也不同，所以凡是对阻抗等电气参数有要求的，还是要和厂家多沟通，确认压合后成品的具体参数。
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