请问这种打矩阵过孔的焊盘如何实现在mentor

自己顶一下自己，这种焊盘是用来做在IC底部散热片来用的。

这种焊盘在Mentor里不用专门建立，在Expedition PCB中，我已知有两种方式可实现：
进入Edit Control > Route > Plow，取消Prevent loops，选中ID具体的大焊盘，再进入Smart Utilities > Pad Entry Assistant，点选Allow via under pad，
再次选中ID底部的大焊盘，进入Edit > Place > Via…；
1. 选择对应的Via，确认net后直接点Apply，然后可随意放置；
2. 选择对应的Via，确认net后直接点Apply，放置之前点右键，有Change MVO Pattern供选择，间距等规则都由CES决定；
推荐第一种方式，比较快捷且自由。

谢谢，晚上试一下，现在还没有下班。感觉没有allegro那么方便。不知道mentor有什么优势，我就是觉得mentor修改东西比较方便，不象allegro那样都要输入坐标。麻烦死了。

这个具体场合下的实际操作比Allegro方便，说说一大堆，操作起来就是点几下而已，不用专门生成焊盘，附带网格吸附的情况下，很便捷，不吸附的话，也和Allegro一样输座标。

mentor里面如何快速打矩阵过孔，一个个放好象好慢呀！

用Keyins，av dx=x ,y #col #row

谢谢了，试了一下，最后终于成功了，好象是Keyins，as dx=x ,y #col #row mentor里面有没有allegro的那种z-copy的复制功能，这样选中外框住里面缩个0.1就可以了。mentor好象没有个功能。expedit 下面“8route”这个半自动布线功能，怎么有时候点没有反应?是不是如果走不了线的他不会走?可以设置为强行直线吗?

1：对于过孔，av和as是一样的，都支持。
2：你说的那个z-copy是指复制一个图形，然后可以往里缩或者往外扩吧?用exp没问题啊，按住ctrl双击图形，就会复制出一个新的，然后在他properties对话框的右下角Grow/Shrink里输入-.1，他就会往里缩0.1。
3：没看明白你说的啥，8route?Reroute?

哇，这一下就跳到Keyin了，太快了点，呵呵……
另外看你问了EE的z-copy，我感觉你的中心库cell制作可能有问题，对于需要散热焊盘的器件来说，cell里应该包含（只是不用费劲制作那种挖空型的焊盘），而不应用铺铜方式现做；
建议尽可能避免把Allegro的习惯带入EE，否则哪哪都会觉得别扭，也与EE强调的Flow的线性逻辑相冲突。

这种PAD， 我们全是在cell 完成。
手工放置不便于move