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怎么样在元件封装里面挖空一块区域
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请教小编和给我高人:
在pads layout建封装库的时候,有没有办法在封装里面画出board cut out的区域,我画了一个区域,可是到了板上却不是board cut out,还是有铜皮和板子。因为元件需要一大块挖空的区域。
非常感谢,谢谢指教!
在pads layout建封装库的时候,有没有办法在封装里面画出board cut out的区域,我画了一个区域,可是到了板上却不是board cut out,还是有铜皮和板子。因为元件需要一大块挖空的区域。
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这里是Expedition大哥家
找PADS大虾和高手,请到隔壁房间:
http://www.eda365.com/forum-6-1.html
做封装时,下面要挖空一块区域,可因情形采用如下处理:
1.如是圆形,可放一PAD,将孔设置成相应的形状,
2.在做封装时,在需要挖空的区域于丝印层画出形状,在PCB编辑界面布局好PART并固定,然后按丝印层画出形状CUT