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expedition下如何在电源芯片下放置大的焊盘

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画板时发现,有个电源芯片IC封装下面有个大的焊盘,请问布板时,如何在expedition下如何放置这样的焊盘

小编说的是散热焊盘吧?如果是,一般在制作封装时添加的,,如果不在封装添加则可以通过添加CONDUCTIVE SHAPE这样的铜皮去实现,指定相关的网络,最后在阻焊层添加SODERMASK,
钢网层添加SODERPASTE。

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