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EXP 中怎么样才能把过孔放在焊盘上呢?
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最近做个电源板子,芯片用的LM2596,那种贴片封装的,为了加强散热打算在 他那个散热片的PAD上放一些焊盘,但是EXP好像不允许我这么干,放不上去,除非off DRC,有没有什么好的办法或技能,请大家赐教。
打开 Smart Utilities > Pad Entry Assistant(简称PEA);
点选对应的焊盘后,在PEA的窗口中勾选"Allow via under pad",下面从属的选项按需勾选即可;
非底部散热、过流的焊盘,推荐引出一小段后,布放MVO+敷铜解决。
只能关DRC,没其他好的办法
再问一下,exp 能不能 Part 一个 symbol 但是 包含多个 cell 封装?怎么操作?
可以,
打开Library Manager中的Part Editor,选对应的Part,点击'Pin Mapping...',
在右上方的'Assign package cell'框中点'New'(蓝底星号),会在下面的Alternates栏中会出现空白栏,
再点击右边的'Import'选择对应的cell,
确认下方pin mapping的对应情况。