研发设计你得知道的那些「坑」

硬件产品落地何其难，坑多易踩，工程师工坊特邀多位顶级硬件大咖，通过多个真实案例，从多个角度教你如何避过这些坑。

活动时间：2016年11月11日 13:30-17:30

活动地点：深圳软件产业基地5栋D座601 软硬蜂巢孵化器

沙龙亮点：

●        硬件大咖40年行业经验，教你如何避过硬件设计那些坑

●        全程经典案例分析，让你深刻了解前人之痛

●        工艺设计大挑战，学习如何设计才更加省钱

●        现场嘉宾面对面互动，为你当场解惑

演讲主题：

「数字电路的容差设计」——崔向东

• 电路容差设计是硬件稳定可靠的关键
• 主要内容：方案优化、器件选择，电源设计、时钟设计、复位设计、同步电路设计、信号处理等。
  

「PCB设计中的那些坑」——郭永生

• 好的PCB设计是设计从逻辑到物理实现的最重要保障
• 主要内容：PCB设计中潜在问题、PCB布局案例分析、PCB布线案例分析、电源设计案例分析
  

「面向制造的设计（DFM）」——陈厚璞

• 面向生产的设计，提升产品品质
• 主要内容：面向制造的设计（DFM）、如何选择材料、高可靠性PCB特征
  

特邀嘉宾: