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天线50欧姆走线问题&&求有经验人士对射频设计的建议
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以前设计过2层板，射频走线通常是粗线（eg：20mil线宽，包地5mil）。但是这次换成了8层板，整板的包地距离都设置得很大（15mil以上），所有要求阻抗控制的走线在计算线宽线距时，都采用左右不包地的模式计算阻抗。
然后天线部分50欧姆阻抗，算出来的线宽5mil线宽就够，这样最后制作出来的PCB会影响天线效果吗?
另外，关于射频天线部分的设计，希望有经验的小伙伴能给一些PCB设计经验，谢谢！
就自己以前的经验，知道的有以下几点：
然后天线部分50欧姆阻抗，算出来的线宽5mil线宽就够，这样最后制作出来的PCB会影响天线效果吗?
另外，关于射频天线部分的设计，希望有经验的小伙伴能给一些PCB设计经验，谢谢！
就自己以前的经验，知道的有以下几点：
1、走线尽量与器件同层，不要打过孔换层。
2、避免走线的直拐角，尽可能弧线，防止阻抗不连续。
3、RF线路远离模拟线路和数字信号，所有的RF走线、焊盘和元件的周围多打地孔连接到主地层。射频通路隔层参考，做到线宽与焊盘同宽（通常20mil与0402焊盘同宽）。通常同层包地间距20mil，近了一会影响阻抗，沿包地打过孔，特别是拐角处的地铜皮一定要多有地过孔。
线太细，功率会有一定影响，可以在RF线投影区挖一两层地，阻抗线就会宽很多
学习了！
建议参考第3层，第2层挖空，如果对功率要求不大，也可以参考第二层，当然也可以参考其他层，线宽不一样而已
可以在RF线投影区挖一两层地，然后重新计算阻抗和线宽
阻抗线就会宽很多
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