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orCAD的封装PCBFootprint问题
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关于orCAD的封装刚从protel转过来，在画原理图时，orCAD的封装和protel中的封装，在表示时有什么差别，比如电阻AXIAL0.3，电容RAD0.2这些在orCAD中怎样表示呢，芯片的封装如SOP,DIP等这些又如何表示，谢谢了
默认的情况下这些信息都是在元件的PCB Footprint属性中以名字体现出来的，要对应到allegro中的封装的名字，或者其它EDA软件的封装名称
自己定义
谢谢小编啊，好像Property Editor 中的PCB Footprint是自己写的，但不知道该怎么写啊
图片如下
#1 ERROR(302) Device library error detected.
Problems with device 'C_RB2/4_10UF'. JEDEC_TYPE property 'RB2/4' is illegal: 'Package name has invalid characters or is too long.'.
Device 'C_RB2/4_10UF' has library errors. Unable to transfer to Allegro.
#2 ERROR(302) Device library error detected.
Problems with device 'C_RB2/4_0.1UF'. JEDEC_TYPE property 'RB2/4' is illegal: 'Package name has invalid characters or is too long.'.
在生成brd文件时，出现以上的错误，是电容的封装RB2/4非法，erCAD中该怎样正确表示?请指教
在footprint中不要使用"/"等字符，分隔符的话用"-"就可以了
谢谢楼上啊，我改后又多了很多警告:
#1 WARNING(304) Device/Symbol check warning detected.
Symbol 'RB2-4' for device 'CAP_RB2-4_0.1UF' not found in PSMPATH or must be "dbdoctor"ed.
#2 WARNING(304) Device/Symbol check warning detected.
Symbol 'RB2-4' for device 'CAP_RB2-4_10UF' not found in PSMPATH or must be "dbdoctor"ed.
这又是什么意思?
下面是属性设置，不知道哪里错了
这是因为allegro没有建立相关元件的封装.
在footprint里面改啊~！
请教小编如何把PROTEL的封装PCBFootprint转到ORCAD里去呢 ?
请教小编如何把PROTEL的封装PCBFootprint转到ORCAD里去呢 ?
