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如何运用CIS将元器件的封装对应到PowerPCB中去？

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各位高人:

我在CIS的数据库中建立一个"FootPrint"的项目,在数据库中建元器件的时候这个属性里面该如何填写才能让这个元器件被顺利的导入到PowerPCB中去?除此之外在OrCAD中建PART的时候还需不需要注意些什么?

再三感谢！

问题解决啦,多谢看了这个帖子的热心好人！

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