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请问哪个才是器件的封装
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在Capture CIS中元器件属性编辑（Peroperty Editor）中有"PCB Footprint" 、"Sourse package" 和"Part Reference"几个选项，请问：他们都是什么意思，哪个才是器件的封装啊！很菜的问题，请高手不吝赐教！谢谢了！
PCB Footprint
^_^，又是你啊，呵呵～～那其它几个是什么呢?
其它不懂，不过只用来花原理图不用了解吧~~
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