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关于Pad Design
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我想问一下,
1.什么时候焊盘需要定义Thermal Pad和Anti-Pad?
2.Anti-Pad是不是就是定义空心的部分,如果它比Regular大的话,是不是就不和电路相连了阿?
1.什么时候焊盘需要定义Thermal Pad和Anti-Pad?
2.Anti-Pad是不是就是定义空心的部分,如果它比Regular大的话,是不是就不和电路相连了阿?
1、插件孔的时候需要建立Thermal Pad和Anti-Pad
2、是的
弱弱的问一下， 插件孔 是指什么啊?小弟不太懂。
就是你做的PAD是用於插件的孔。
还是不懂，插件孔的话，干嘛要thermal Relief阿?直接设置Anti-Pad不就可以了，好晕阿。
thermal Relief是用来镀铜过孔和负片shape连接的
Anti pad是用来镀铜过孔或者非镀铜过孔和负片shape隔离的
假如你叠层全部使用正片，可以和thermal Relief、Anti pad说拜拜了
thermal Relief主要是为了焊接方便。有插件孔的最好还是加上。
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