如何铺裸铜

1。由于我们的实验要求，我们要做出一大块裸铜（就是没有SolderMask的铜皮），而且这个铜皮的形状不是普通矩形，不知道该怎么处理?有人说直接在Package Geometry的SolderMask中画出一块矩形就可以，但是我还是不明白为什么会这样呢?我想不明白阿。
或者这样说，allegro中,怎様画一条沒有绿漆的线?

是不是应该这样：是先铺好铜之后，再接着选定这个Shape，然后Z-copy到BoardGeometry（PackageGeomety）的SolderMask，然后就可以了?不知道我这样做是否合理。
2。顺便再问问大家，在工艺上SolderMask是不是是负片阿，所以上面要在SolderMask画同样的图形?

1、直接在Package Geometry的SolderMask画出相应要裸露铜皮的shape,在出gerber的阻焊层时选上这一项就可以了。
2、这个是工艺的问题，在工艺上SolderMask是用负片做的。

和你制作焊盘的道理是一样的，焊盘制作的时候，你加了一个soldermask层，做出来的电路板上，引脚都是裸铜，所以你在铺铜上也加soldermask，就能出裸铜了。只是出soldermask的gerber文件的时候你要确认一下你在铺铜上加的那个soldermask也出了，比如有的时候你的soldermask是加在board Geometry 上，就要注意出gerber的时候同时打开。

个人认为楼上两位说对了一半
假如你需要铺的那块裸铜是不和其他铜箔相连的
即它是一块孤立的铜箔或者板子表层是不铺铜的
这样，只在Package Geometry的SolderMask绘制出铜皮是没有铜的，它只会是一块没有绿油的底板

首先这个soldermask是必须要添加的
但是还必须添加etch层（这个操作即是我们通常的铺铜操作）
或者你可以在package Geometry层添加pastemask也是可以的

很简单。
铺好铜后，再加一层soldmask就好了。
要是小编了解板子的制作工艺和soldmask层是用来干吗的，就很清楚了：）

太感动了，谢谢大家的答案，那我总结一下，是不是就是先在etch上画铜，然后在PackageGeomety上面画一个相同的图形即可。