关于PAD的层数

定义的时候只要定义Internal layer就可以了
pad的层会随着叠层的结构而变化

谢谢。
但是我看到 ATMEL的一些板子的PAD内层就是按照PCB的叠层设计的，所以很疑惑为什么要这么做。

眼见不一定为实
你是亲自看见他们在pad designer中设置焊盘呢还是在板子上看到的?
要是后者的话就不算了

是从他们的BRD文件中导出的封装文件里看到的、是不是导出后与原来的不一样的?

导出来的当然带有叠层信息

原来是这样，那这个带有叠层信息的封装能在不同层数的板子上用吗?
另外顺便请教下 为什么导出的封装都没有silkscreem 这一层的，只有assembly 这一层。
那最后做的板子不是都没丝印层了? 还是有什么其他办法可以生产丝印层?

第一个问题请参考
http://www.eda365.com/thread-17044-1-2.html
第二个问题没有提清楚，你只说出了Subclass(子层)而没有指出class
请问是哪个层的assembly和silkscreen

package geometry中的silkscreen

可以直接用assembly代替silkscreen输出使用