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直接从brd文件中导出的封装与我们做的有啥改变？(区别)
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以前听人讲过,直接从brd文件中导出的封装会丢失某些东西,不能再用于设计,那样容易出错,
但最近我实践了一下发现,导出的封装没丢啥东西,pad和flash等也一起被导出来了,
请教下有经验的,
1.直接导出来的封装用于新的设计会有问题么?(我觉得没什么问题)
2.导出来的封装到底发生了哪些变化?(当然,导出的pad的层叠会变为brd文件层叠形式,这点我知道,说说其它还有啥区别)
但最近我实践了一下发现,导出的封装没丢啥东西,pad和flash等也一起被导出来了,
请教下有经验的,
1.直接导出来的封装用于新的设计会有问题么?(我觉得没什么问题)
2.导出来的封装到底发生了哪些变化?(当然,导出的pad的层叠会变为brd文件层叠形式,这点我知道,说说其它还有啥区别)
自已顶,高手帮看下我LZ位的观点正确与否,不甚感激
呵呵，要看你的软件好不好咯，我用的都没有问题的，，
此话怎讲?我用的是15.5 p008
可以直接用的,我用的是15.5的
以前用16.01时，有同事倒出来的封装焊盘消失，但有的完全正确，不知道是软件的bug,还是装软件有问题
谢谢LS几位
这和软件版本还有关系?不知哪些版本容易出问题
16.01没 问题 啊 我 的 可以 啊
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