PCB表层的方块起什么作用？（附图）

这是thieving copper

查下以前的帖子:是为改善内层铜层密度分布不均匀而引起的压合中胶体流动和外层铜层密度分布不均匀造成的电镀厚度不一,板翘等相关制造工艺问题,

平衡铜,防PCB加工发生弯曲变形,一般在大面积空白处.
(如果用整块的GND铜的话会影响相临层的走线阻抗,)

“用整块的GND铜的话会影响相临层的走线阻抗”这种说法来自哪里?有没有理论依据

我说的意思是两个平面中间夹走线与一边是平面一边是介质或空气在厚度不变的情况下是不一样的.
小编发的那块板应该相临层是GND或POWER, 如果铺地铜的话应该对相临层没有坏处,但是同一层的信号会形成共面波导,走线避开地铜的距离大小与阻抗有一些影响,而且接地pin脚也不是接地层越多越好,一般不要超过三层(加工工艺有限制), 用方块铜做平衡铜的好处是,方便控制铜皮到信号或器件之间间距,特别是有高压区域的例(-48V),不好之处是容易附静电.
[ 本帖最后由 31330023 于 2008-12-8 17:07 编辑 ]

这种现象在allegro设计的板子经常看得到，老美就喜欢用这些方块块，具体原因我也不甚清楚。 这个不但是为了美观应该还和上面说的阻抗啊、平衡啊有关系吧

7# szkalwa

顶一个

恩，我觉得和平衡铜分布关系大点，避免板子过炉时候受热不均，引起翘等问题。
至于阻抗，我认为关系不大呢。ALLEGRO 里面MANUFACTURE菜单里面有THIEVING，
好像是偷铜的意思，应该和制造关系密切点的。
好问题啊～顶一下！ 我也迷惑了好久呢。谢谢大家的讨论！

平衡铜, 防PCB加工发生弯曲变形,一般在大面积空白处都要加上的，即使你自己不放置，板厂也会建议你放置的

嗯，有道理受益

平衡铜,防PCB加工发生弯曲变形,一般在大面积空白处.另一方面  是提高散热性！

13# clk
同意前一部分，散热的话就有点牵强了

平衡电流吧