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求：球栅阵列封装（BGA）焊盘的设定规格
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在论坛里看到一些关于BGA封装焊盘规格的帖子，说是这种封装焊盘的大小取ball直径的80%--85%，我想知道是这样吗?为什么这样取?焊接的时候不是要把“外漏”的ball全部焊进焊盘里吗，要是焊盘取小了，会不会影响到焊接效果呀?
这个图上的焊盘是理想化的效果吧，实际的东西应该只有一个小半圆体在外面，它的焊盘到底应该怎样取呀?请各位知道的朋友帮帮忙说一下，谢谢了！
这个图上的焊盘是理想化的效果吧，实际的东西应该只有一个小半圆体在外面，它的焊盘到底应该怎样取呀?请各位知道的朋友帮帮忙说一下，谢谢了！
上次你做的那个BGA就做对了
上次我做的那个就是取的ball的80%--85%。但是现在觉得有点问题了，呵呵，要是按照我这样做的话会不会导致焊球放不进焊盘呀，焊盘不是要比焊球小吗?
pad的大小是 球的直径乘以0.8
我就想知道为什么要乘以0.8?
焊接过炉是有时间和温度控制的,这也决定了锡球不会完会熔化,所以取0.8倍球的盘就OK
哦 ，呵呵，了解了，非常感谢！
晓得了
谢谢了
但是球的直径一般都是给的最小值和最大值的，直径怎么取，取中间值?
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