难道就没有一个人知道答案？

请教：一个关于BGA封装焊盘设定的问题！cadence新手，想做一个北桥芯片的BGA封装，不知道需要些什么信息，特别是它的焊盘的规格尺寸应该是怎样的，需不需要使用热风焊盘?使用哪种热风焊盘?请知道的朋友回答一下，非常感谢！
知道的不管多少，都请回答一下，我不信这么大个论坛没有一个人知道这个。迫切期待中......
[ 本帖最后由 zyylover 于 2008-12-3 21:10 编辑 ]

为什么要自己做?难道方案公司没有给你?你连规格尺寸说明书也没有?叫人家怎么不帮你?

你有及零件的DATASHEET吗?根据它做就可以。

你要哪个型号的
我发一个给你
INTEL都会有资料给的啊
焊盘的规格尺寸都会有
如果有公板那就是现成的
SMT的PIN不用热风焊盘

这些数据都有。
1、画焊盘的时候应该把它画成“月牙形”的吗?（这是在什么地方看到的，不知道对不对。）
2、表示pin1的地方那个三角形标志是焊盘吗，它是不是就是不规则焊盘?
3、每个引脚的编号是怎样设置的呀，为什么我的引脚标号设置后画出来是这样呀：

难道是我的方法错了吗?
之前是我没说清楚，让大家误会了。希望大家帮帮忙解决一下，谢谢！

封装的引脚顺序错了
datasheet上是Bottom View
所以你画的封装A1脚应该在左上方
PIN Number可以在放置PIN的时候一排或一列放置，软件可以设置递增或者递减，可以识别数字和字母
那个1PIN的却是不规则焊盘，但可以偷懒画成圆形或方形的，走完线之后补上泪滴跟三角形差不多，应该不会引起虚焊的

datasheet上引脚标注都是在封装边上统一标注，我要怎样才能设置成那种呢?
非常感谢楼上的朋友！我自己画了一个三角焊盘，呵呵，应该可以将就用一下。

那个只是示意而已
为了让我们看清楚而已
那个应该加在丝印层，你可以添加text在你的封装旁边就OK了，不必要全部写出
给出示意就好了
比如“A----------------->AP”和“1-------------------->37”能让人明白就OK

呵呵，谢谢楼上的朋友哦！
那么引脚编号还是要像我上面那个图那样标好吧?然后在在丝印层上添加A------------->AP等让我们容易看清楚的示意图。
引脚编号的字体可以缩小一点吗，感觉太大了，我像把它弄到比焊盘小一点。不然就像这样了：

感觉挺难看的。

修改字体坛子里已经说很多了，找找吧

當你覺得有問題，就把建好的零件mirror to bottom，然後再重新比對一次，還有文字方面最好是簡單易懂，不然看的人會很辛苦的。

Setup --->Text sizes 修改第1Blk行的参数，所有参数都改小就OK了

呵呵，多谢大家的帮忙。现在差不多画出来了，但是不知道有没有错误或则没有哪里没有画完全的，希望大家指点一下。

原件引脚的属性定义不用在画封装的时候定义吧?是不是原理图中直接关联后封装的每个引脚就有了属性了。

你的PIN Name不对
应该和原理图对应起来，否则，网表导入错误很多
最好用附件发给我帮你Check一下

pin number应该是对的，pad的尺寸是多少?实际做的是多大?