关于封装中SHAPE的问题

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如果我需要把图中这个晶振封装的底下铺上能接地的铜。
铜皮形状和封装外形一样，请问这个SHAPE该怎么加? 另外接地的问题怎么解决? 放到PCB后直接在上面加过孔到地吗? 请高手解答下。谢谢

期待高手来解决.........

等待高手来解决....

这样行不，TOP和BOT还有地全用动态铜铂，晶振地PIN接地，再把整个地分割出来。

可以先 COPY 丝印出来,然后Compose Shape 到你需要的那层 ,在挪回去

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