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关于封装的问题！请教
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在IPC-SM-782的规范里，它提供的封装数据有两个，一个是COMPONENT DIMENSIONS，一个是LAND PATTERN DIMENSIONS，我在做封装的时候参考了第2个，但是这样做出的CAP0402比实际尺寸大很多，这样到底应该参考哪个呢?
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