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关于封装库的建法的一点疑问？
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为什么在建立SMD峰装元件的PAD时都只建TOP层的,
没有建bottom的层的定义,
如下图,
如果我的SMD元件是放在bottom怎么办?
会不会没有啊?
把元件镜像到底层，焊盘也跟着镜到底层了
SMD是指贴片器件，贴片器件当然要么放在TOP层要么放在BOTTTOM层了！所以它的PAD当然也只建一层了。
基本一样个人习惯，只要镜相一下就可以了
非常好
smd就是这样做的，不论你放在top 或者bottom。mirror就行了
把元件镜像到底层，焊盘也跟着镜到底层了
小编强人
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