实在没搞明白，产生gerber时的问题。

在产生gerber文件时，选用的是gerberRS274x，在负片的产生选项选择时，实在没有弄明白suppress unconnected pads 这个选项是什么意思，起什么作用，勾选与不勾选的区别是什么啊。请各位高手给点指示明路。

制止无关的焊盘！

就是不显示在某一层没有连接的PAD，你可已勾与不勾，对比下就可知道

学习

是生成的gerber文件，在cam中看gerber的时候显示与否吗，还是在allgro中看的时候显示与否。

路过,学习

路过，过来学习一下。

这个问题要结合Pad Designer来看。首先在制作焊盘时，Pad Designer中有 lntemal layers选项（SPB16.2。到16.5改为Usage options选项了，内容一样），该选项只对内电层有用，顶层和底层按照原焊盘出，不会受影响。主要是给通孔的焊盘和via用。fixed：（锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出。）Optional：（选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式.如在制作焊盘时对Internal layers栏的设置不是很清楚, 建议选择Optional项。）
下来再分析Artwork Control Form中的Suppress Unconnected pads选项。此选项在出Gerber时只对内电层管用（SPB16.5没有控制，在TOP和BOTTOM层也可以选，但据我实验好像是无效果的），通常是内电导为正片时用处很大（因为负片会设置AntiPad，自动退避）。如图在出Artwork时，如果不选中Suppress Unconnected pads，用正片出VCC层时，

出来后效果是：

如果选中Suppress Unconnected pads，仍是用正片出VCC层，出来后效果是：

很明显，勾选后会把没使用到的铜皮去除，这将有利于制板，防止在有误差的时候造成短路等各种情况。所以在出内电层时要养成勾选Suppress Unconnected pads的好习惯，在出TOP和bottom时则无所谓。