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求教芯片地下的散热孔还有散热覆铜是否连接到信号地？
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如题~~
一般是, 這樣散熱效果較好
2# ymf2529
那散热空是plated还是no-plated?一般内外径多少?
我們是用一般的via, 所以是plated
如要效果好, 可將整片銅裸露, 使之與芯片金屬接觸
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