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BGA footprint也可以这么做，你尝试过没？
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首先是准备坐标文件，格式就不说了。
从上到下，step by step... 咱，漫漫的搞。
有时间再学习一下。
谢谢，下次用到再学习
thanks very much
哈哈，搞复杂了！误人子弟了。
还有更简单的方法：
打开导出的bga footprint，
看，零件外框也有了，只要替换一下pin，删除掉board层的 out line就基本ok了。
学无止境！让各位见笑了！
学无止境！多种工具并用啊
点个赞~
我靠！这是自动生成了?不过个人还是觉得麻烦！还不不如直接做焊盘！
核心器件，对于标准外形或接近标准外型的封装，请多用lpc-向导器来做，同时要参考方案商提供的DEMO文件用到的IC，最好反复确认，或请同事看看，
