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稳压ic封装
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lm2576的datasheet里面的图为
，封装名是D2PAK吗?外形如图：
。可是在封装生成器里面的To类里面的图示：
其中的2看起来就像实物的封装，可1跟2应该不一样吧?我要做如实物图所示的封装，封装是属于哪种类型的?麻烦各位了
，封装名是D2PAK吗?外形如图：。可是在封装生成器里面的To类里面的图示：其中的2看起来就像实物的封装，可1跟2应该不一样吧?我要做如实物图所示的封装，封装是属于哪种类型的?麻烦各位了
发现了。确实是To这个类里面的封装，总共管脚应该是6pins而不是5pins。封装生成器里面生成的焊盘是Blind\Buried，而不是single，如果是在2层板上，该ic的焊盘用这两种有什么区别吗?各位请指教，谢过大侠们先
其中第三pin和那个大的是同一个pin,
应该Vout pin 吧,
起散热的作用
恩，同意楼上兄弟的说法！
