请问什么叫阻焊桥？这个概念好像很生疏

就是两个MASK之间的间距，一般要>3MIL。

那完蛋了，我有的期间阻焊之间的距离才2mil，那阻焊太小会不会有问题呀

看你给哪家板厂洗板，我了解的极为少数的厂商也是可以做出2mil的绿油桥。
但是厂商说过，就算能做的出来2mil的，也有可能此绿油桥会脱落，因为太细了！

这么说我得改焊盘的soldermask尺寸了

时间比较紧的话，可以先请厂商帮忙更改。

Solder mask大小设成和pad一样大就行了。

看来没有实践经验真是不行呀，我看过一些资料说soldermask大小一般比焊盘大6mil，我就这么设计的，结果有些封装就不行了

这个要求这么严吗，我做的好几个封装阻焊桥都不到1mil，怎么办呀，必须要改吗，我是按照它的尺寸来做的呀，这个问题很严重哟。
我的格点设的是1mil，看看我的图嘛：

没看懂是怎么回事哦

理论上阻焊与PAD一样就可以，但考虑误差，才需要适当放大以保证PAD完整。

11# deargds
我做焊盘时就是阻焊盘比pad大6mil，所有都是这样做的，可能是因为这个元件本身焊盘之间间距太小造成的嘛。那我现在需不需要重做这些封装呢?要是到时候板子做出来了，到厂家刷板时因为这几个封装无法制作，而造成整个板子报废就太不应该了。

他们会开天窗制作的。

13# deargds
就是说我不用改，厂方会自己解决这个问题，对吗?！

如果文件已提供给制板厂的话，你可以给制板厂电话指明器件U?要阻焊桥就可以了，(开天窗我这里一般是不推荐)
这样制板厂一般会自己修正的，同时可沟通制板厂看是通过修正哪部分（焊盘变细，或阻焊修正等）修正的