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高手，请教一个很棘手的问题。
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1.6层的告诉PCB该怎么叠层啊，还有就是过孔对该怎么设置比较好呢?/
L1 TOP
L2 GND
L3 IN1
L4 PWR
L5 GND
L6 BOT
6層而已一般都直接用貫穿過孔
要看一下BGA的PITCH能否下过孔，使用BBVIA的话，可以这样叠。
L1 TOP
L2 IN1
L3 PWR
L4 GND
L5 IN2
L6 BOT
目前還沒看過VIA16打不下的BGA，寧願孔小點也不用BBVIA
我做过0.4PITCH的BGA. 也要考虑走线密度。
TOP
GND
SING
SING2
VCC
BOTTOM
这样可以吗.
我最小做的0.5的PITCH,用的6mil的孔
