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建立PAD时Through,Blind/Buried,Single区别
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之前在论坛好像看到有类似的帖子,但上头的解释好像不怎么对,如下是我实践过的答案
1.Single:用来建立SMD PAD,也就就是说当我们建立表面贴装器件时一般选用此项
2.Through:一般用来建立通过孔(THP) PAD,如Thermal Relief,non-Thermal Relief,Square with dirll....
3.Blind/Buried,故名思义吧
不知道正确与否,请大家请教
1.Single:用来建立SMD PAD,也就就是说当我们建立表面贴装器件时一般选用此项
2.Through:一般用来建立通过孔(THP) PAD,如Thermal Relief,non-Thermal Relief,Square with dirll....
3.Blind/Buried,故名思义吧
不知道正确与否,请大家请教
