层堆叠的问题

6层的板子，因为大部份的高速信号线走在内部两层，现预想用两种堆叠方式：1, top  gnd1  in1  vcc  gnd2  bot
                                                                                            2, top  gnd   in1  in2   vcc    bot
如果考虑在走线方面，第二种要好做多了，但感觉电源方面和EMI方面比较会容易出问题，请教下各位哪种相对来说更好些，多谢了。

个人认为第一种走线相对好些
所有的信号层和电源层都靠近GND层，降低了信号层和电源层的阻抗，其他的优点大家可以展开讨论
第二种走线方式电源层和GND层离得比较远，一方面增加了电源层的阻抗，另一方面将会导致VCC层和GND之间的互感减小，从而回路电感增加，容易产生地弹、开关噪声等等干扰
并且in1和in2两层临近，对走线也有一定要求
当然，如果必须要4个信号层的话，第二种方案还是相对不错的
浅陋评论，多谢指教

呵呵。谢楼上的回复。

今天再去看了看板子决定改成： top gnd1 vcc  in1  gnd2  bot

讲讲为什么要换成这个阿
考虑的重点和下决定的理由呢?
4# adwordslai

第二个是比较好的方法,走线好走,阻抗也好控制

这样不怕叠层不平衡产生板子的翘曲吗?
我也不知道
也想按照第一种叠层结构的
但是看到网上有人说叠层不平衡产生板子的翘曲
把我吓住了
所以还在考虑那种方案好点
我只要三层走线就可以了
也想要好点的EMC
但是就是怕叠层不平衡产生板子的翘曲
还在犹豫
不知道lZ是怎么想的

还有就是你的模拟地和数字地是分别两层呀
还是每层都有数字地和模拟地，然后再分割呀
看到网上的意见一而不统一
搞得不知道到底那个好了
烦呀

我QQ632379671
可以的话交流下

今天下午打电话问了下厂家
说面积比较小时候翘曲很小，基本不会有影响

回复5#、10#： 考虑这样堆叠是因为在VCC层最少的线；翘曲问题应该不是首要考虑的吧，而是先满足电气性能，有翘曲问题应该好解决的；

第二个吧，注意crosstalk和阻控就可以了。 in1  走高速；
EMI方面只要做好power规划就应该没什么问题了。

12# evel
呵呵。现在的思路正变成你那样的了；