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为什么用向导制作的封装焊盘是空心的
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我用ALLEGRO 的想到制作BGA封装，但是生成的封装的焊盘是空心的 为什么啊 多谢了
默认情况下显示的就是空心的
多谢大虾~~~
哈哈，“空心”显示更好咯，这样软件速度会更快些；
如果不想“空心”，就按照3楼的来改。
