封装生成器中的Shape Symbol问题

我用封装生成器生成一个叫做LEDC2012X120的封装，然后把.psm .pad这俩个文件拷贝到E:\Cadence\SPB_15.7\share\pcb\pcb_lib\symbols（软件自带封装的默认路径）。可是导入网络表时有这个错误
#6   ERROR(305) Device/Symbol check error detected.
Unable to load symbol 'LEDC2012X120' for device 'DIODE_LEDC2012X120_DIODE': Couldn't find padstack: RX0_85Y1_35R0_10T
    due to Unable to load Shape Symbol SRX0_95Y1_45R0_10.
我对LEDC2012X120.dra进行编辑，生成ledc2012x120.pad焊盘文件，可是还是不行。估计是shape symbol 的问题。该如何解决?

ps：fpm生成的文件中只要拷贝这俩个.psm .dra 文件吗?

晕。不好意思啊，网络问题多发了个帖。请小编帮忙删除下
问题部分解决了：不止要拷贝.psm.dra 文件，还有一些.pad焊盘文件和.ssm文件，因为这些事封装器在建立封装时自建的，而非用自带的pad和ssm文件。
还有一个问题：
Symbol 'LEDC2012X120' for device 'DIODE SCHOTTKY_LEDC2012X120_582' has extra pin 'C'.这样的提示有时候是错误，而对于有的元件同样是多出管脚却是警告?为什么呢

啥叫flash?
啥叫Sample?

1、dra是图形修改用的，psm\ssm是图形调用使用的
2、原理图（关联了的）和封装pin数量要一致，如果封装pin定义了pin number会报错，没有定义pin number则警告，不管怎么样，都是调不出封装的！