新手遇封装困尺寸

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画封装遇到的问题：在画零件的丝印层装配层以及bound层这些坐标的位置如何根据零件给的尺寸计算呢?
他们之间有啥约束规则? 好心人别嫌麻烦帮忙解答下（自学能力有限）有这方面的资料最好谢谢 ~~~

这个根据自己定的公式来画的

有必要用这么复杂的吗?刚开始很容易出错的，我一般的设计就只需要REF DES，PACKAGE GEMOTY,BOARD GEMOTY里面的silkscreen，BGA的丝印最好是和资料给的完全一致，BOUND 这个我一般是设置比元件实际大一点点就OK乐

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