什么焊盘flash和antipad

Flash 也叫 Thermal PAD , 就是你內層在出負片的時候十字導通,如果沒有這個為全導通
Anti pad 同 anti line同一個道理,在出負片的時候有antipad的地方銅皮會挖掉,沒有antipad而且出負片就短路了

3q

你说的RT是指什么,元件吗

RT  正解：如题。

我想知道，在设计通孔类焊盘的时候，是不是只需要在Default Inner Plane层设置Flash和Anti Pad就可以了，然后再具体使用的时候，不管有多少层，有电器连接的就会使用Flash，而没有的就使用AntiPad?还是要具体分开设计呢?
谢谢不吝赐教！感激不尽！

6# cqnorman
这样就可以，不用分开

那flash怎么设计呢?有哪些要注意的?是不是每个过孔都得单独设计一个flash呀?

内层全连接有什么影响?

内层做负片的时候，与平面相同网络的就会用Thermal PAD 连接，不同网络用ANTI-PAD隔离，所有内层都一样，并不需要分开设计。
内层全连接过孔孔壁受热冲击是有可能会破孔。而Thermal PAD 受到的冲击会少得多。