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通孔类焊盘的花焊盘到底要加在那些层上？
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花焊盘只加在内电层(负片是用到)吗?
我看《CADENCE 高速电路板设计与仿真2》上面连TOP BOTTOM层都加上了花焊盘。但于博士的视频教程上却只在内层加了花焊盘。
我看《CADENCE 高速电路板设计与仿真2》上面连TOP BOTTOM层都加上了花焊盘。但于博士的视频教程上却只在内层加了花焊盘。
你只要加到内层就好了，其实花焊盘只在内层起作用的。
非常感谢回答！
一般是内层负片层会用到，除了特殊情况表层设置为负片层时，会用到花pad
除此之外，如果TOP或者BOTTOM层有铺铜，默认情况下系统使用十字线连接，但可以设置成使用花焊盘连接，所以花焊盘并非只用在负片中。
正片负片都要用到花焊盘，只不过负片要做成flash
同意五楼的说法
外层也可以用。
