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怎么样简单实现电源层内缩20H
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电路板有个20H原则，以前在画板的时候没考虑到，都是用anti－etch，根据route keepin，然后edit－>split plane
现在想实现这个20H，不知道怎么做方便，望做过的告知，谢谢！
edit－>split plane只是根据route keepin边框来铺铜的，没有offset多少mil的选项；zcopy有offset的选项，不过zcopy在铺整片铜时好用，直接在offset那里填上距离就可以了，但电源层是被anti－etch划分了很多块的，zcopy好像不适用，希望高手指教，谢谢
现在想实现这个20H，不知道怎么做方便，望做过的告知，谢谢！
edit－>split plane只是根据route keepin边框来铺铜的，没有offset多少mil的选项；zcopy有offset的选项，不过zcopy在铺整片铜时好用，直接在offset那里填上距离就可以了，但电源层是被anti－etch划分了很多块的，zcopy好像不适用，希望高手指教，谢谢
沿板边画一个20mil的ANTI ETCH就行了
先compose shape,再ZCOP就搞定了
我想请问一下上面的仁兄，具体怎么操作，我折腾了好大一会，还是不会弄。
ZCOPY是一整块铺铜，compose shape好像也差不多吧，能不能具体点，贴几个图上来看看，谢谢！
很不错的，我正在找这方面资料呢?
