- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
一个关于via的疑惑!
录入:edatop.com 点击:
有一个设计中的via,内经是10mil,其flash是一个直径为3mil的圆(而不是常见的花焊盘),比内径还小。这样设计的目的是不是将via与铜箔全部相连?是否还有其它的目的?
沒錯,正確.
U,小编BUAA的?
?
Cadence Allegro 培训套装,视频教学,直观易学
上一篇:Allegro 中 散热孔、隔离孔的问题@!#
下一篇:4层板表面铺铜的问题